Este trabalho apresenta o processo de preparação de forjamentos de ligas de alumínio com alta condutividade térmica e sua aplicação na área de dissipadores de calor eletrônicos. Em primeiro lugar, descrevemos o contexto e o significado da pesquisa de forjamento de liga de alumínio de alta condutividade térmica. Em seguida, descrevemos em detalhes o processo de preparação e as principais tecnologias. Em seguida, mostramos as vantagens e aplicações de forjamento de liga de alumínio de alta condutividade térmica em dissipadores de calor eletrônicos por exemplo. Finalmente, resumindo os principais pontos do artigo e perspectivas futuras.
Com o rápido desenvolvimento de equipamentos eletrônicos, o problema de dissipação de calor torna-se um fator crítico para a melhoria de seu desempenho. Os materiais tradicionais de dissipador de calor, como o cobre e o alumínio, não são mais capazes de atender às necessidades de equipamentos eletrônicos de alto desempenho, apesar de possuírem certas propriedades de condutividade térmica. Portanto, a pesquisa e desenvolvimento de peças forjadas de liga de alumínio com alta condutividade térmica torna-se uma maneira eficaz de resolver o problema de dissipação de calor. Este trabalho irá destacar o processo de preparação de forjamentos de ligas de alumínio de alta condutividade térmica e sua aplicação em dissipadores eletrônicos.
Processo de preparação de forjamento de liga de alumínio de alta condutividade térmica
Design de liga: otimizando a composição da liga e adicionando elementos de alta condutividade térmica (como cobre, zinco, etc.) para melhorar a condutividade térmica da liga de alumínio. Ao mesmo tempo, para garantir que a liga tenha boas propriedades de processamento e propriedades mecânicas.
Derretimento e fundição: o equipamento de derretimento avançado e a tecnologia são adotados para assegurar a composição uniforme e pura da liga. Lingotes de liga de alumínio com excelente estrutura estrutural foram obtidos através da técnica de fundição de precisão.
Forjamento e tratamento térmico: o lingote de liga de alumínio é forjado e processado para melhorar ainda mais a densidade e as propriedades mecânicas. Aperfeiçoe a microestrutura da liga de alumínio e melhore sua condutibilidade térmica com o processo apropriado do tratamento térmico, tal como o tratamento da solução, o tratamento do envelhecimento.
Aplicação de forjamento de liga de alumínio de alta condutividade térmica em radiadores eletrônicos
Vantagem: forjamento de liga de alumínio de alta condutividade térmica tem excelente condutividade térmica, boa processabilidade e menor custo. O forjamento de liga de alumínio de alta condutividade térmica tem um peso mais leve e maior eficiência de condutividade térmica em comparação com o radiador de cobre tradicional.
Exemplo de aplicação: em computadores de alto desempenho, servidores e equipamentos de comunicação, forjamentos de liga de alumínio de alta condutividade térmica foram amplamente utilizados na fabricação de dissipadores de calor. Por exemplo, o dissipador de calor da CPU, fabricado por forjamento de liga de alumínio de alta condutividade térmica, pode efetivamente reduzir a temperatura do chip e melhorar a estabilidade e confiabilidade do computador. Além disso, o forjamento de liga de alumínio de alta condutividade térmica também pode ser aplicado à fabricação de dissipador de calor em novos veículos de energia, aeroespacial e outros campos, para atender às necessidades de dissipação de calor de maior nível.
Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia, os radiadores serão cada vez mais exigentes para equipamentos eletrônicos de alto desempenho. O forjamento de liga de alumínio de alta condutividade térmica, como um material com excelente condutividade térmica e bom desempenho de processamento, desempenhará um papel maior no campo do radiador eletrônico. No futuro, o design da liga, o processo de preparação e a regulação do desempenho de ligas de alumínio de alta condutividade térmica podem ser otimizados para alcançar maior condutividade térmica e expansão de campos de aplicação mais amplos. Ao mesmo tempo, através da pesquisa e desenvolvimento de novas estruturas e tecnologias de dissipação de calor, melhorar ainda mais a eficiência de dissipação de calor e confiabilidade de equipamentos eletrônicos e promover o desenvolvimento contínuo da indústria eletrônica.
